中微半导筹划香港上市,科创板芯片设计企业开启全球化新征程

2025年7月23日,中微半导体(深圳)股份有限公司发布公告,公司于7月21日召开了第二届董事会第二十四次会议、第二届监事会第二十一次会议,审议通过了《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议案》等相关议案。公司拟发行境外上市外资股(H股)股票并申请在香港联合交易所主板挂牌上市,目的是深化公司全球化战略布局,提升公司国际化品牌形象,多元化公司融资渠道,进一步提升公司核心竞争力。公司将在股东大会决议有效期内(即经公司股东大会审议通过之日起24个月或同意延长的其他期限)选择适当的时机和发行窗口完成本次发行上市。本次发行H股并上市尚需提交公司股东大会审议,并需取得中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府机构、监管机构备案、批准和/或核准。截至目前,公司正积极与相关中介机构就本次发行H股并上市的相关工作进行商讨,具体细节尚未确定。

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